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作者:羊肉炖萝卜 | 分类: | 字数:92.7万
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第187章 又被曝光
莓族这波关系实在是引起了众多网友的关注。
很显然这次的莓族是将目标锁定在了最近的膏通身上,正式向膏通火龙处理器芯片叫板。
“华腾技术峰会?莓族现在有自己的芯片吗?还敢召开技术峰会?”
“估计还是继续发14纳米的芯片吧,不过玄武处理器芯片的综合水平还是挺不错的!”
“玄武处理器芯片再怎么不错,也不可能跑分跑到100多万分,制程的差距靠设计可无法直接抹平!”
这条消息正式的曝光出去,让无数的网友也为之议论纷纷。
大多数的网友对于全新的科技峰会保有怀疑态度,毕竟现在的全新的5纳米制成工艺的光刻机技术并没有完全的曝光出去。
在大多数网友心目之中,目前的玄武处理器芯片最高的制程工艺也只有14纳米而已。
而14纳米工艺的处理器芯片想要在设计方面,使得性能超越四纳米制程工艺的处理器芯片其难度是非常高的。
在很多人的印象之中,玄武910才是真正意义上的玄武最强芯片!
在一阵阵的讨论之中,众人还是将目光转移到了膏通和联华科上,毕竟绝大多数的网友都不看好华腾。
而另外一边随着膏通火龙8Gen1处理器芯片发布之后,国内的各个厂商纷纷的发表微博将会首批搭载膏通的旗舰处理器芯片。
其中大米公司甚至在技术峰会之上,直接表示将会在国内各大厂商之中首发这款膏通新一代旗舰处理器芯片。
只不过让众多网友没有想到的是,作为幻想旗下的摩托罗拉在9号正式的召开了发布会,带来了全新的摩托罗拉旗舰手机X30。
而这款手机所搭载的处理器芯片,正式膏通新一代的旗舰处理器芯片,膏通火龙8Gen1。
搭载了最新的旗舰处理器芯片的新机型的跑分成绩,最终达到了103万分水平,相较于联华科公布出来新旗舰天玑9000要差了一些。
摩托罗拉抢跑首发,也让大米公司的内部对此感到无比的愤怒。
而同时大米公司内部也接到了华腾科技峰会的邀请函。
这是华腾科技峰会,是华盛半导体科技公司的第一场技术峰会,而这场技术峰会邀请了整个国内的几大厂商。
“这次华腾那边邀请我们参加技术峰会,各位有什么看法?”
雷布斯此时看着公司之中的合伙人,向着众人询问道。
虽然外界对于华腾半导体科技公司并不是很了解,但是各家手机厂商的高层在经过了打探后,也差不多对于华城半导体科技公司有着一定的了解。
华腾半导体科技公司可以说是目前国内半导体生产研发最为顶尖的科技公司。
拥有国内最新研发出来,还没有向世界公布的五纳米制程工艺的光刻机,同时在芯片领域方面,华城的半导体芯片设计团队基本上都是全球顶级的存在。
雷布斯有预感这次的技术峰会上面所带来的产品和成果必然会震惊整个行业。
只不过让人比较无奈的时,目前的大米公司和膏通公司是互相持股,这基本上是将两家公司绑在了一起。
这种绑在一起的方式,也让大米公司在获得膏通芯片方面能够比其他厂商拥有一定价格等一系列优势。
这也使得大米公司每次基本上都能够成为国内手机厂商之中首发膏通旗舰处理器芯片的厂商。
同时再拿货方面,大米可以获得一定的优惠。
现在的华腾科技公司突然崛起,对于膏通公司的冲击将会是非常巨大的,为此大米公司也会受到一些影响。
“虽说不一定要和华腾科技公司进行深度的合作,但是去看一看还是有必要的,若是华腾科技公司所公布的产品不错的话,也可以尝试合作。”
陆伟冰作为大米公司华国区的负责人,看着雷布斯提出这样的问题之后,最终给出了答复。
毕竟现在的手机公司在选择处理器芯片方面都会考虑多一条路。
就算是大米公司这样和膏通关系密切的公司,也曾经尝试过扩展自己上游供应商,从而防止被卡脖子的情况。
大米公司在2017年时,曾经出现了非常严重的供应链问题,这场供应链问题使得大米公司的市场地位一落千丈。
当初大米公司的供应链负责人得罪了三鑫,使得三鑫在元器件等多方面开始给大米公司断供。
这场断供,使得大米公司的手机产能大幅度的降低,同时大米手机6这款机型最终也只能考虑使用LCD屏幕。
要知道当时的许多膏通火龙835的机型采用的屏幕很多都是oled屏幕,而大米因为得罪三鑫,最后连oled屏幕都没了。
为此作为大米公司门面的雷布斯还亲自前往棒子国,请求三鑫的原谅,最终才重新获得上游供应链的供货。
当然这件事对于雷布斯来说是一件难以启齿的事情,同时也让雷布斯在供应链方面有了新的想法。
多渠道的上游供应链才是维持发展的办法之一。
在处理器芯片方面,大米除了膏通以外,也开始在自家的机型之上大规模的采用联华科处理器芯片,当然这些芯片全部都用在了虹米品牌上。
而在屏幕方面,除了三鑫之外,大米也开始和华星光电,天马等厂商加强合作。
可以说大米公司在整个产品供应链方面开始了多条路的发展。
而这场华腾科技峰会,大米公司大多数高层都是觉得要去看一看,就算是不进行更为深入的合作,了解一下华腾科技峰会的成果也是不错的。
华威,大米,蓝厂,绿厂等一系列的国产手机品牌都纷纷的表示了,即将参加华腾技术峰会,也让接下来的技术峰会变得更有趣。
“最近我们公司发现了三款全新的处理器跑分,其处理器芯片的命名分别为MEC029,MEC129,MEC229E。”
而最先爆料华腾技术峰会新消息出来正是Geekbench官网。
并且直接在微博之上公布出来了三款全新处理器的跑分图片。
大多数的网友看着这三款处理器芯片的命名,也基本上猜到了,这是最新的玄武处理器芯片,要知道三年前的玄武处理器就是Geekbench曝光出来。
从命名上面来看大多数网友都能够猜到这是最新的玄武6系列,7系列,8系列处理器芯片。
不过可惜的是并没有看到玄武9系列处理器芯片的出现,实在让人感觉到可惜。
而这次Geekbench公布出来的正是三款处理器的CPU的单核和多核跑分。
其中最低配置的MEC029的单核跑分达到了1060分,多核跑分则是达到了3480分的成绩。
最低配置的芯片单核跑分已经强于膏通次旗舰的火龙870,多核跑分甚至强于膏通火龙870。
这种CPU表现直接看呆一众网友,甚至无数网友发出了“卧槽”的声音。
这才是一颗玄武低端芯片,这表现力就如此之前了吗?
狠话众多网友将目光聚集到了另外两款芯片上。
而这两款芯片的表现力,只是更是让无数网友震惊不已。
其中MEC129处理器芯片的单核性能跑分达到了1350分,多核跑分达到了4180分的恐怖成绩,整体的表现力已经完全超越了膏通火龙888+,既然已经非常接近于A14的水平。
要知道膏通火龙888+单核最高跑分为1180分,多核性能跑分才接近3800分,这简直是把膏通火龙888+打得根本没有还手余地。
要知道从面前处理器芯片的命名上来看,这款处理器芯片真正意义上只是一颗7系列处理器芯片。
7系列在玄武处理器芯片排行之中只属于中端处理器芯片,而目前的中端市场的处理器芯片分别是膏通778G778G+,和天玑这些芯片。
这些芯片的整体表现方面,也只不过接近于19年的膏通火龙855的水平。
而玄武7系列处理器芯片从数据上来看,基本上领先目前中端市场处理器芯片2.5代的水平。